半导体晶圆检测
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晶圆检测方案

晶圆是制作IC最基础的半导体材料,晶圆的质量将直接决定IC成品的质量好坏。由于工艺水平不同,晶圆可能会在生产阶段产生冗余物、晶体缺陷和机械损伤三种缺陷。因此,高效准确的检测设备,是提供高可靠性晶圆材料的保证。相较于传统人工检测而言,机器视觉检测具有精度高、效率高、可连续性以及非接触式避免污染等优势。

视觉系统原理

  

视觉检测原理

随着集成电路的关键尺寸变得越来越小,缺陷的尺寸也相应有所缩小。同时,大规模晶圆生产对于检测速度有着较高要求。凌云视觉方案重点推荐大靶面高速线扫描相机,搭配大靶面专用放大倍率镜头。为了突出晶圆表面细微的瑕疵,还需要搭配高亮度同轴线扫描光源。

视觉方案及产品


Teledyne DALSA线扫描相机

ES-S0-12K40-00-R

12K分辨率大靶面

90kHz行频



PX-HM-16k12X-00-R

16K超高分辨率

最高可达125kHz行频


Schneider大靶面检测专用镜头

V型卡口,设计灵活。能与多款高分辨率线阵相机配合使用

高分辨率

经过色差修正设计

F数4.0,焦距60mm


高量同轴线扫光源

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