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  • PCB自动X射线检测应用

    应用概述 自动X射线检测(Automated X-ray Inspection,AXI)设备利用X 射线穿透PCB板,并在专用的成像传感器上获取图像,实现了对PCB 板的透视, 解决了BGA、CSP等元件封装质量控制问题。根据需要AXI可设计成2D/3D两种,由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅和锡的合金,与穿过玻璃纤维、铜、硅等其他材料的X射线...

  • SPI锡膏测厚仪视觉方案

    应用概述 SPI(Solder Paste Inspection)锡膏测厚仪,用于测量PCB板上锡膏的厚度、长度、体积、截面积等,统计分析以进行工艺控制。系统利用结构光配合相机,相机与结构光发射器的安装成一定的角度,通过结构光条纹的周期性变化,利用PCB板上锡膏的成像位置变化的范围,利用三角测量法得到锡膏高度信息,通常可精...

  • SMT AOI方案

    应用概述 SMT贴片设备的核心价值是能够对电路板的贴片进行高速高精准的检测,控制生产质量工艺,提升生产质量和效率。目前的SMT视觉解决方案,通常通过RGB三色组光源,在不同的时间内曝光成像。各色光源的LED颗粒排列位置不同,因此对SMT表面不同高度的特征信息形成彩色图像。视觉检测技术对图像进行模板比对和差...

  • PCB AXI方案

    方案概述 AXI 设备利用X 射线穿透PCB板,并在专用的传感器上获取图像,实现了对P C B 板的透视, 解决了BGA、CSP等元件封装质量控制问题。根据需要AXI可设计成2D/3D两种,AXI中透视效果直观,能可靠地检测出各种焊点错误。应用及系统原理描述 1.X-Ray射线源对被检测物进行穿透式照射,X-Ray平板进行成像;2.使用...

  • PCB AOI方案

    PCB和SMT工艺是电子信息产品最主要的载体,也是中国设备商的主要市场,目前行业发展相对成熟,行业竞争激烈,对高性能设备的综合制造能力的要求越来越高。随着多层板、挠性板、刚挠板等PCB制造技术的发展,以及电子元器件小型化、器件贴装高密度化、器件管脚阵列复杂化和多样化的需求,对PCB和SMT生产工艺提出了...