应用方案
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  • 邦定机(Die Bonder)应用

    应用概述Die Bonder是半导体后道封装工序的关键设备,利用视觉引导技术实现将芯片从晶圆上自动拾取后,邦定到引线框架上。其中机器视觉技术起到高效率、高精度的加工引导和芯片检测的作用。方案及系统原理描述: 1、粘片机吸头:吸附wafer中的Die片,将之粘到基板上;2、相机1:wafer盘相机,采集wafer中的Die片...

  • 电池电解质喷量过程分析及电池标签机监测

    应用概述: 电池制造商每分钟可生产600多颗电池,所以每当生产线出现问题时,很难及时被发现;VARTA公司则利用MIKROTRON的MotionBLITZ®Cube2高速相机来监控和分析生产线问题。从而得以对生产线进行流程优化和降低成本方案及系统原理描述: 电解质过程分析:由于电解质体积小,填充速度快,其过程很难以进行...

  • SPI锡膏测厚仪视觉方案

    应用概述 SPI(Solder Paste Inspection)锡膏测厚仪,用于测量PCB板上锡膏的厚度、长度、体积、截面积等,统计分析以进行工艺控制。系统利用结构光配合相机,相机与结构光发射器的安装成一定的角度,通过结构光条纹的周期性变化,利用PCB板上锡膏的成像位置变化的范围,利用三角测量法得到锡膏高度信息,通常可精...

  • SMT AOI方案

    应用概述 SMT贴片设备的核心价值是能够对电路板的贴片进行高速高精准的检测,控制生产质量工艺,提升生产质量和效率。目前的SMT视觉解决方案,通常通过RGB三色组光源,在不同的时间内曝光成像。各色光源的LED颗粒排列位置不同,因此对SMT表面不同高度的特征信息形成彩色图像。视觉检测技术对图像进行模板比对和差...

  • PCB AXI方案

    方案概述 AXI 设备利用X 射线穿透PCB板,并在专用的传感器上获取图像,实现了对P C B 板的透视, 解决了BGA、CSP等元件封装质量控制问题。根据需要AXI可设计成2D/3D两种,AXI中透视效果直观,能可靠地检测出各种焊点错误。应用及系统原理描述 1.X-Ray射线源对被检测物进行穿透式照射,X-Ray平板进行成像;2.使用...