应用方案
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  • 芯片引脚绑定(Flip-Chip bonder)

    应用概述:随着集成电路封装密度提高,芯片上的引脚由四周分布变为全芯片表面分布,而对应基板上的引脚也由四周分布变为全基板分布。传统的Die bonder和Wire Bonder设备已经无法满足这种新型引脚分布的封装要求,因此倒装焊技术应运而生。倒装焊设备利用机器视觉技术实现同时对芯片与基板的高精度对位,并一步完...

  • 焊线机(Wire Bonder)设备

    应用概述 Wire Bonder是半导体后道封装工序的关键设备,用于完成芯片(Die)上焊点与引线框架(Pad)上焊点的连接,实现芯片内部电路与外界电路的连通。Wire bonder按工艺可分为铝线机、金线机和铜线机,分别对应焊接不同功率的芯片。视觉引导技术实现了芯片引线框架焊点的高效定位引导功能,在保证效率、精度的...

  • 邦定机(Die Bonder)应用

    应用概述Die Bonder是半导体后道封装工序的关键设备,利用视觉引导技术实现将芯片从晶圆上自动拾取后,邦定到引线框架上。其中机器视觉技术起到高效率、高精度的加工引导和芯片检测的作用。方案及系统原理描述: 1、粘片机吸头:吸附wafer中的Die片,将之粘到基板上;2、相机1:wafer盘相机,采集wafer中的Die片...

  • 电池电解质喷量过程分析及电池标签机监测

    应用概述: 电池制造商每分钟可生产600多颗电池,所以每当生产线出现问题时,很难及时被发现;VARTA公司则利用MIKROTRON的MotionBLITZ®Cube2高速相机来监控和分析生产线问题。从而得以对生产线进行流程优化和降低成本方案及系统原理描述: 电解质过程分析:由于电解质体积小,填充速度快,其过程很难以进行...

  • SPI锡膏测厚仪视觉方案

    应用概述 SPI(Solder Paste Inspection)锡膏测厚仪,用于测量PCB板上锡膏的厚度、长度、体积、截面积等,统计分析以进行工艺控制。系统利用结构光配合相机,相机与结构光发射器的安装成一定的角度,通过结构光条纹的周期性变化,利用PCB板上锡膏的成像位置变化的范围,利用三角测量法得到锡膏高度信息,通常可精...