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短波红外-材料内部结构检测

利用短波红外光对硅等半导体材料的透过性,可以进行半导体材料内部检测。也即可以应用于硅锭探伤,硅锭内杂质的检查和硅片的隐裂检测。还可以对半导体设备进行检测,可以对半导体材料MEMS进行3D成像。

   

产品推荐:

Xenics短波红外相机—XEVA系列

XenICs短波红外视觉平台产品线非常全面,拥有从芯片,模块、线阵相机、面阵相机、InGaAs相机等一系列产品;成熟产品种类多样,其中的Xeva和XS系列有制冷相机和非制冷产品,性能稳定很受广大客户欢迎。并且公司已经推出了低噪声、高动态范围130万像素的短波红外芯片这样的OEM产品;客户还可以选择模块化的产品,降低开发难度。主要应用于材料内部结构检测、半导体缺陷光致发光检测、光纤器件的漏光检测、空间光通信、OCT、活体成像、军事、夜视等领域。

XenICs的红外成像产品特点:

1、产品线齐全:谱段包括可见光、近红外、短波、中波、长波;同时具有线阵和面阵相机;

2、多种制冷方式:热电温差制冷,空气压缩制冷,水制冷,sterling 制冷,深度液氮制冷;

3、独特的高速红外相机,最高可达1700fps,最短曝光时间80ns;

4、市面上体积最小的、极紧凑型短波红外相机;

5、宽温设计:可在-40℃~+70℃环境下使用;

6、专业的图像矫正技术:Offset 校正,Gain 校正,非均匀性校正(NUC),坏像素替换,直方图拉伸与图像增强等,可通过Xeneth 软件加载校正包矫正或相机内部板上矫正,更有灵活性高的True NUC矫正;

7、具有ROI 提高帧速功能;

8、具有ITR和IWR两种数据读出方式;